升滕半導體(tǐ)已于近(jìn)日(rì)獲數(shù)♦✔千萬元A輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領投，✘₩紅(hóng)塔創新投資跟投，募集資金(jīn)将用(yòng)于擴充産能(₹→néng)、産品研發和(hé)補充流動資金(jīn)。
升滕半導體(tǐ)成立于2010年(nián)，緻力于半導體(tǐ)相(xiàng)關設&★↕備的(de)技(jì)術(shù)研發、新品開(kāi)發和>β(hé)維修服務，為(wèi)晶圓廠(chǎng)提供半導體(tǐ)設備核心零部件(jià↕σ£n)以及零部件(jiàn)的(de)清洗、更換、加工(g±∑Ωōng)維修等服務。主要(yào)客戶包括SK海("™hǎi)力士半導體(tǐ)（中國(guó)♥♣↓）有(yǒu)限公司、無錫華潤上(shàng)華科(kē)技(jì)有(yǒu)限公司、中芯國 ×"(guó)際集成電(diàn)路(lù)（上(shàng)海(hǎi)）有(yǒu)限公司、華燦 ★↓光(guāng)電(diàn)股份有(yǒu)限公司、上(shàng)海(hǎi)華虹宏力₹半導體(tǐ)制(zhì)造有(yǒu)限公司等知(zhī)名企業(₩yè)。
升滕半導體(tǐ)于2021年(nián)正式落地(dì)合肥市(sh♦<ì)新站(zhàn)區(qū)，同年(nián)，通(tōng)過持續地(dì)技(jì±≤γ)術(shù)研發，升滕的(de)半導體(tǐ)制(zhì)程已β₩÷經達到(dào)納米級，這(zhè)也(yě)→™讓升滕半導體(tǐ)成功跨界到(dào)微(wēi)米級光(guāng)伏領Ω>γλ域，并順利進入邁為(wèi)股份（證券代碼：300751，光(guāng)伏為(wπσ∏♥èi)主的(de)泛半導體(tǐ)領域高(gāo)端裝備制(zhì)造商）的(de)↔±供應鏈體(tǐ)系。
升滕半導體(tǐ)通(tōng)過“以清洗争取市(shì)場(chǎng)，以維修綁定供應”的₩"↑(de)方式找到(dào)了(le)既能(néng)增強客戶粘性σ☆₹™，又(yòu)能(néng)快(kuài)速切入市(shì)場(chǎng)的¶₩≥•(de)打法，快(kuài)速擴大(dà)自(zì)身(shēn)營收。2021年(n↔'ián)，升滕半導體(tǐ)實現(xiàn)收入超60∑↑00萬元，2022年(nián)的(de)營收目标是(shì)2億。通(tōng)± 過本輪融資，升滕半導體(tǐ)将進一(yī♣♠)步加大(dà)技(jì)術(shù)研發，擴大(d "♦à)工(gōng)程化(huà)和(hé)商業(yè)化(huà) π團隊，拓展産品實踐領域，助力中國(guó)半導體(tǐ)産業(y•✘↔è)的(de)快(kuài)速發展。超越摩爾由中科(kē)院及國(guó)家(jiā)集成電(diàn)路(l ε±ù)大(dà)基金(jīn)一(yī)起籌備并發起，是(shì)國(guó)家€≠♦(jiā)大(dà)基金(jīn)下(xià)屬的(de)産業(yè)投資基金(j₩α¥īn)管理(lǐ)機(jī)構。超越摩爾基金♥♠☆$(jīn)的(de)主要(yào)業(yè)務♦∑Ω×布局為(wèi)未上(shàng)市(shì)企業(yè)的(de)股權投資及海(hǎi₩γ>)外(wài)收購(gòu)，投資聚焦于集成電(diàn)路(lù)産業(yè)鏈，覆蓋5G、射↓∑π•頻(pín)、模拟、第三代半導體(tǐ)、功率器(qì)件(jiàn)©✘∏、傳感器(qì)（MEMS、光(guāng)電(diàn)等）、半導體(tǐ)設備/零部件(jià×φ©'n)、材料以及下(xià)遊應用(yòng)等高(gāo)科(kē)技☆β(jì)領域的(de)領頭企業(yè)。
紅(hóng)塔創投是(shì)由紅(hóng)塔集團發起設立的( ∏ de)VC機(jī)構，資産規模100多(duō)億元，主要(yào)投©↕↕資新材料、環保、高(gāo)端裝備、人(rén)工(gōng)ε智能(néng)、航天、生(shēng)物(wù)醫(yī)藥、芯片等₹σ₽領域，自(zì)成立以來(lái)已投項目近(jìn)百家(jiā)，™<¥金(jīn)額超20億元，投資了(le)包括大(dà)族激光(guāng)、威馬汽車✘π€↔(chē)、青島科(kē)瑞集團、詩尼曼家(jiā)居、先河(hé)環保、冰輪環境等案例。✘∞超越摩爾投資總監李亞喬表示，“過去(qù)數(shù)年(nián)，國(guó)<≈γ內(nèi)多(duō)個(gè)晶圓廠±" (chǎng)項目陸續開(kāi)工(gōng)建設，采購(gòu)大(dà)量生(shēng)産€×α設備，從(cóng)初期運營、到(dào)逐漸進入良率提升、穩定量産，期間(jiān)各工(gō♥'∞φng)藝對(duì)設備會(huì)造成一(yī)定的(de)損耗和(hé)污染，相( ×£<xiàng)應即催生(shēng)零部件(jiàn)的(de)清洗、新品✘γ≥∞更換及設備維修等需求。晶圓廠(chǎng₹<)進入工(gōng)藝成熟、穩定量産階段後£∏，需要(yào)成本更低(dī)、服務更及時(shí)且更α★¥穩定的(de)本土(tǔ)供應商，相(xiàng)應地(dì)給升滕半導體(tǐ)等本土(tǔ)s¶ econd source廠(chǎng)商帶來(lái)産業(yè)鏈機(jī)會(huì)。此外✘£≤(wài)，下(xià)遊芯片需求不(bù)斷擴張、晶圓廠(chǎng)産能(néng)規模持續提升，升滕半導體(tǐ)可(kě)在一(yī)定程度上(shàng)★ ₩≈緩解晶圓廠(chǎng)在零部件(jiàn)備品備件(jiàn)上$•$★(shàng)的(de)備貨壓力。”紅(hóng)塔創新投資總監蘇喬表示，“晶圓緊張趨勢下(xià)，晶圓制(zhì)造産能(néng)逐漸向國(gu≥$ ó)內(nèi)遷移，給服務于foundryσ₹←廠(chǎng)商的(de)企業(yè)帶來(lái)機(jī)會(huì)。疫情等因素驅動下↑•(xià)，全球化(huà)格局割裂，晶圓廠(chǎng)逐漸引入本βε土(tǔ)供應商。目前掌握該能(néng)力的(de)本土(tǔ)企業(yè↕®")較少(shǎo)，升滕半導體(tǐ)已獲多(duō×↔<)家(jiā)國(guó)內(nèi)主要(yào)晶圓廠(chǎng)認可(kě)，先發®Ω¶優勢逐漸形成壁壘。此外(wài)，升滕半導體(tǐ)在光(gu×★<•āng)伏領域已經形成批量收入，未來(lái)将成為(w≤∏≠€èi)公司一(yī)大(dà)增長(cháng)點，對(duì)現(xiàn)金(jīnπ↕"•)流作(zuò)良好(hǎo)補充。”
