合肥芯測半導體(tǐ)有(yǒu)限公司獲得(de)千萬級融資！
日(rì)期：
2022-09-08
合肥芯測半導體(tǐ)有(yǒu)限公司成立于2020年(nián)，創始人(rén)α>λ劉家(jiā)銘先生(shēng)擁有(yǒu)20年(nián)豐富的(d✘<$e)半導體(tǐ)工(gōng)作(zuò)經驗，為(wèi)公司研發創新提供了(le)有(↓αδyǒu)力的(de)基礎。芯測半導體(tǐ)在2020年(nián™↔γ)設立初期，即獲得(de)了(le)合肥中安海(hǎi)創創業(♠♠₽δyè)投資（創谷資本）、合肥市(shì)天使投資基金(jīn)、合肥經開(kāi)區(q$×¥ū)天使投資基金(jīn)（海(hǎi)¥∑∞恒資本）等公司的(de)融資支持！
2021年(nián)12月(yuè)，在新一(yī)輪千萬級融資中，石溪資本，國(€$δguó)元創新、合肥産投、市(shì)創新投以及雲芯海(hǎσ↑i)幾位夥伴加碼跟進，推動合肥芯測半導體(tǐ)有(yǒu)限公司進入下(xià)一(yī)個(≠♠☆gè)“裡(lǐ)程碑”！本輪資金(jīn)将用(yòng)★'ε×于業(yè)務拓展、生(shēng)産設備擴充以及光(guāng)感IC終端測試、建<λπ立”晶圓重組”産能(néng)。
芯測半導體(tǐ)以CMOS影(yǐng)像傳感器(qì)(CMOS ImΩ'™age Sensor；CIS)測試為(wèi)根基，↕∏提供“光(guāng)”與“感測”相(xiàng)關半導體(↕↓εtǐ)組件(jiàn)的(de)模塊化(huàσ€'£)制(zhì)程以及客制(zhì)化(huà)測試程序開(kāi)發與服©↑λ務；并與世界領導廠(chǎng)商合作(zuò®≥∞)，共同面向感測組件(jiàn)新技(jì)術(shù)，提供領先業(ε yè)界的(de)測試規範及技(jì)術(shù)平台。
在市(shì)場(chǎng)上(shàng)：CMOS影(yǐng)像£★傳感器(qì)産品應用(yòng)多(duō)元化(h∏≠₩™uà)，在市(shì)場(chǎng)上(shàng)有(yǒu)很(hěn)大✔ ×(dà)發展空(kōng)間(jiān)。
在實力上(shàng)：擁有(yǒu)多(duō)項♥δ實用(yòng)性新型專利、發明(míng)專利、軟件(jiàn)€©著作(zuò)權等。
在市(shì)場(chǎng)上(shàng)經營上(shàng)：上(sλ★hàng)下(xià)遊緊密合作(zuò)，為(wèi)客戶提供從(c∑§ •óng)規格制(zhì)定到(dào)效率化(huà)的(de)“全制(zhì)程”服務。并且該× ≤公司已經具有(yǒu)從(cóng)設計(jì)↓±& 、制(zhì)造、測試、出貨等完整産業(yè)鏈模式，大(ε♠dà)大(dà)的(de)降低(dī)了(le)運營成本，提高(gāo)了(le)生 ™(shēng)産效率。主要(yào)适用(yòng)于微(wēi)處理(lǐ•≥)器(qì)、光(guāng)感IC、影(yǐng)像傳感器(qì)、射頻(pλ∏✔ín)等領域應用(yòng)，建立 CIS、R↔>≠F、Light Sensor、MCU 四大(dà)領域灘頭堡。因其極高(gāo)準确度和(hé)γε 穩定性，在生(shēng)産、生(shēng)活↓£¥β、醫(yī)療衛生(shēng)、科(kē)研教學等領域首屈一(yī)指！
